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精密加工部品

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半導体製造装置治工具・ダイボンダー・ワイヤーボンダー・液晶パネル製造装置部品・マウンタ装置部品・表面実装装置部品・その他、少量多品種・試作等での1個から製作可能。又、各種表面処理も対応可能です。

材料

超硬・樹脂各種・ステンレス各種(SUS)・アルミニウム各種・セラミック各種(アルミナ・ジルコニア・炭化ケイ素・窒化ケイ素・etc)対応可能です。

取扱い製品

  • ■ニードル(突き上げ用/ 測定用)

    ニードル(突き上げ用/ 測定用)

    ■ICチップ等の突上げ用ニードル・電気特性検査用ニードルの設計・製作対応。WC・SWRS・AgW・SUS・SKH材の取扱いが可能であり先端5μRまで対応しております。

  • ■ダイコレット

    ダイコレット

    長年培った超硬加工技術で角錐・下駄型・フラット他様々なサイズ・形状の製作対応。又、小型化するチップ寸法に合わせ精密公差加工に対応しております。

  • ■樹脂コレット

    樹脂コレット

    様々なチップサイズ・チップ材質に合わせサイズ・形状の製作対応。又、静電対策材質を含めSUS本体+先端樹脂各種にすることで、シャンク金属部をリユース・先端交換対応しております。

  • ■ディスペンサーノズル

    ディスペンサーノズル

    チップ実装や液晶の貼り合わせ用塗布で使用される銀ペースト・樹脂ペースト塗付用ディスペンサーノズルの製作対応。材質は超硬、SUS、樹脂、セラミック等幅広く対応しております。

  • ■ウインドクランパー

    ウインドクランパー

    SUS系の各種材料を用いて形状の大小・難易・窓数を問わず、平行度や面精度など高精度での製作対応しております。

  • ■ヒートコマ

    ヒートコマ

    様々な仕様に合わせ各種材料・表面処理のバリエーションをご用意しております。リードフレームメッキの付着によるトラブルにも様々な改善策をご提案致します。

  • ■転写ピン

    転写ピン

    エポキシピン・スタンプツールとも呼ばれるエポキシ樹脂やAgペーストを転写するボンディングツールです。ペーストの過多減少による盛り上がりや接着不良といったトラブルを改善提案致します。

その他精密加工部品

  • ■前工程装置部品

    ウェハー製造工程各種装置部品とし搬送用POM・PEEK部品・シリコンゴム等に対応しております。

製品情報

  • コンタクトプローブ
  • ICソケット
  • プローブカード
  • フィクスチャー治具
  • 基板設計/ 製作
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