半導体製造装置治工具・ダイボンダー・ワイヤーボンダー・液晶パネル製造装置部品・マウンタ装置部品・表面実装装置部 品・その他、少量多品種・試作等での1個から製作可能。又、各種表面処理も対応可能です。
超硬・樹脂各種・ステンレス各種（SUS）・アルミニウム各種・セラミック各種（アルミナ・ジルコニア・炭化ケイ素・窒 化ケイ素・etc）対応可能です。
-
■ニードル（突き上げ用/ 測定用）
■ICチップ等の突上げ用ニードル・電気特性検査用ニードルの設計・製作対応。WC・SWRS・AgW・SUS・SKH材の取扱いが可 能であり先端5μRまで対応しております。
-
■ダイコレット
長年培った超硬加工技術で角錐・下駄型・フラット他様々なサイズ・形状の製作対応。又、小型化するチップ寸法に合わせ精密公差加工に対 応しております。
-
■樹脂コレット
様々なチップサイズ・チップ材質に合わせサイズ・形状の製作対応。又、静電対策材質を含めSUS本体＋先端樹脂各種にすることで、シャ ンク金属部をリユース・先端交換対応しております。
-
■ディスペンサーノズル
チップ実装や液晶の貼り合わせ用塗布で使用される銀ペースト・樹脂ペースト塗付用ディスペンサーノズルの製作対応。材質は超硬、 SUS、樹脂、セラミック等幅広く対応しております。
-
■ウインドクランパー
SUS系の各種材料を用いて形状の大小・難易・窓数を問わず、平行度や面精度など高精度での製作対応しております。
-
■ヒートコマ
様々な仕様に合わせ各種材料・表面処理のバリエーションをご用意しております。リードフレームメッキの付着によるトラブルにも様々な改 善策をご提案致します。
-
■転写ピン
エポキシピン・スタンプツールとも呼ばれるエポキシ樹脂やAgペーストを転写するボンディングツールです。ペーストの過多減少による盛 り上がりや接着不良といったトラブルを改善提案致します。
-
■前工程装置部品
ウェハー製造工程各種装置部品とし搬送用POM・PEEK部品・シリコンゴム等に対応しております。
