さらに極小に、さらに高速に。半導体に要求される高性能は、そのまま私たちが手がける半導体検査システムにも求められま す。 時代によってどのように半導体の仕様が移り変わろうとも、私たち理化電子は、極めて精度の高い加工技術と幅広い対応力でご要望にお応えし、プロー ブからテ ストヘッド、フィクスチャーまで一貫した解決策をご提案します。
理化電子がご提供できるプローブの種類は、非常に多岐にわたっています。それは、ファインピッチ化、高周波対応による高 速化、高耐熱性・大電流対応、鉛フリーへの移行といった、年々高度化し細分化する一方であるプローブへの要求にひとつひとつお応えした証でもあり ます。
ICソケットやテストフィクスチャーの開発では、お客様のアプリケーションや使用環境に合わせてハウジング素材を選定 し、樹脂部分の設計から加工、組立、出荷検査までを行うトータルソリューションをご提案いたします。
高度な信頼性試験や環境試験を可能にする、SEM/EPMAやX線検査装置といった検査機器を導入しています。また、お客様優先の行動指針に基 づいた、全社を挙げてのCS活動を推進し、厳格な品質管理に取り組んでいます。
