■ファインピッチ検査用

主に半導体ウエハー検査用として使用され、現在110μmピッチまで対応。又、プランジャー材質においても複数対応が可能となっており ます。

■高周波対応用

デバイス高速化に対応する優れたRF特性を持った半導体検査用として使用され、現在1.6mm長まで短尺化実現。又、プランジャー材質 においても複数対応が可能となっております。

■高温対応用

信頼性試験に於けるプローブの高耐熱温度要求にお応えする為、現在175℃対応のHOTPINをラインナップ。又、更なる高温対応への 開発を進めており車載向けデバイス検査に効果を発揮しております。

■ケルビン対応用

確実なプローブコンタクト実現の4端子測定用として使用され、最小プローブ径φ0.15mmを実現。又、プランジャー材質・形状におい ても複数対応が可能となっており、狭ピッチコンタクトを実現しています。

■大電流対応用

特殊構造にて低抵抗かつ大電流測定の対応を実現しております。

より低価格・より短納期対応を実現する為に各ピッチ毎に共通化を図った標準プローブ化を推進しております。ICソケット・フィクス チャーと組合せご提案致します。

• 0.4mm ピッチ用
• 0.5mm ピッチ用
• 0.65mm ピッチ用
• 0.8mm ピッチ用
• 1.0mm ピッチ用